体积:170 x 170mm
芯片组为VIA CLE266+8235
集成VIA C3 800MHz CPU（配有风扇）
总线FSB 66/100/133MHz
支持DDR内存,最大可支持到1024MB
支持USB2.0 板载2个（可扩展4个）
COM接口 X 2(板载及扩展各一）
PCI x 1,DDR x 1