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2007-10-22 |
★ 17*17小板 VIACN700+8237芯片组， 板载VIAC7 1G CPU，集成2D/3D图形核心,内建AC97双声道音效芯片. 内建10/100M自适应网卡. 支DDR 2代533内存, 可达8个USB2.0接口，传输速度在480Mbps，是USB1.1的40倍; 外置1个COM口,内置1个COM口，内建2个SATA接口，MATX 1PCI+1 A |
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2007-10-22 |
采用Intel810芯片组，板载C3 1.3G CPU，集成声卡,显卡,网卡，内建两个COM口.PCI×3,支持SDR内存. 12个月的保质 |
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2007-10-8 |
★ 17*17小板 VIACLE266+8235芯片组， 板载VIAC3 800CPU，支持66/100/133外频，集成2D/3D图形核心,内建AC97双声道音效芯片. 内建10/100M自适应网卡. 支DDR266/200内存, 可达3个USB2.0接口，传输速度在480Mbps，是USB1.1的40倍; 外置两个COM口,MATX 1PCI+1 ATA1 |
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2007-10-8 |
★ 17*17小板 VIACLE266+8235芯片组， 板载VIA800CPU，支持66/100/133外频，集成2D/3D图形核心,内建AC97双声道音效芯片. 内建10/100M自适应网卡. 支DDR266/200内存, 可达6个USB2.0接口，传输速度在480Mbps，是USB1.1的40倍; 内建一个COM口，外置一个COM口,MATX 1PCI+1 ATA100 |
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